金融界2025年8月16日消息炒股平台，国家知识产权局信息显示，吉林华微电子股份有限公司申请一项名为“超级结半导体器件的制作方法及超级结半导体器件”的专利，公开号CN120500066A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本申请提供一种超级结半导体器件的制作方法及超级结半导体器件，涉及半导体芯片技术领域，所述方法包括：在第一导电类型衬底的一侧形成第一导电类型外延层；对第一导电类型外延层进行刻蚀，形成凹槽，凹槽包括暴露出第一导电类型外延层的底面及与底面连接的侧壁；进行第二导电类型杂质的注入，形成覆盖侧壁的补偿层，补偿层内的第二导电类型杂质的浓度与侧壁的倾角呈负相关；如此，在芯片制程过程中，凹槽刻蚀角度波动时可以对凹槽内杂质的整体剂量进行自对准补偿，提高产品工艺容差，降低生产成本。
天眼查资料显示，吉林华微电子股份有限公司，成立于1999年，位于吉林市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本96029.5304万人民币。通过天眼查大数据分析，吉林华微电子股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目45次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息269条，此外企业还拥有行政许可18个。
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